Current Affairs · Science and Technology Infrastructure

भारत की पहली उन्नत 3D ग्लास चिप पैकेजिंग इकाई के संबंध में निम्नलिखित कथनों पर विचार कीजिए: I. यह सुविधा भुवनेश्वर के इंफो वैली में अमेरिका स्थित 3D ग्लास सॉल्यूशंस इंक. (3DGS) द्वारा स्थापित की जा रही है। II. यह अपनी उन्नत 3D विषम एकीकरण (3DHI) पैकेजिंग के लिए पारंपरिक सिलिकॉन सबस्ट्रेट्स का उपयोग करेगी। III. इस परियोजना को 2025 में देश भर में सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को हरी झंडी दिखाने के प्रयास के हिस्से के रूप में मंजूरी दी गई थी। उपर्युक्त कथनों में से कौन सा/से सही है/हैं?